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差分走线,信号换层过孔数量,等长长度把控,阻抗控制要求,跨分割的损耗,走线拐角的位置形状,绕线方式对应的插损和回损,布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰,布局不恰当操作焊盘存在的stub。
串行总线的发展一共目前可以总结分为3个环节时期, 时钟并行总线:小于200MHZ,比如CPCI,PCIX,SDRAM,ISA,PIC 源同步时钟并行总线:小于3200Mbps,比如DDRr1234系列,MII,EMMC 高速串行总线:最高有56NRZ ,比如USB1/2/3/3.1/3.2,PCIE3,PCIE4,SAS3,SAS4.
有时候为了为了增大内层的敷铜面积,特别是BGA区域,尤其在高速串行总线日益广泛的今天,无论是PCIE,SATA串行总线,还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线,都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制,而对于阻抗控制,主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。
熟悉硬件/单片机的工程师,想必对PCIe接口不陌生吧!PCIe是一种高速串行总线接口,主要功能是数据传输,被广泛应用计算机、工业控制等多种领域。若是遇见PCIe的PCB项目该如何做?不如来看看这篇文吧!本文将介绍PCIe接口的PCB设计技术
PCIe接口全称PCI Express,由PCI-SIG组织发布的用于替代PCI总路线的新一代高速串行总线与接口。PCIe接口版本经历PCIe1.0、PCIe2.0、PCIe3.0,目前主流应用的PCIe接口为PCIe2.0。PCIe作为高速差分串行接口用于替代PCI单端并行接口,在进行物理层信号测
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