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机壳地与电路地需要间距2MM：跨接器件两边多打点地过孔：走线需要连接到焊盘中心：RX TX信号分组 组跟组用GND走线隔开：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
电源信号都没有处理：注意等长线的GAP尽量满足大于等于3W长度：可以减少串扰。注意看下xsignals分组 U16 -U17没有信号：数据跟地址用GND走线隔开：此处电源可以在电源层分割：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
如下表所示，接口信号能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布线设计要求会更严格，在前几篇关于PCB布线内容的基础上，还需要根据本篇内容的要求来进行PCB布线设计。高速信号布线时尽量少打孔换层，换层优先选择两边是GND的层面处理。
过孔不要打在焊盘上这里还有飞线未连接这里GND要铺铜这里的走线要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
注意此处扇孔可以直接打在走线中间，这样拉出去形成了直角：注意个别过孔的间距，不要割裂了铜皮：注意数据组跟地址控制时钟组之间用GND走线隔开：再有空间的情况下 ，自己处理下。等长注意GAP尽量大于等于3W长度：优化处理下。其他的等长误差没什么
变压器旁边的走线处理信号线其他的都要满足20mil差分对内等长控制在5mil以内RX和TX的信号要建等长组等长的，中间最好画一条GND间隔开。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
注意调整下配置电阻电容的位置，优先于主干道上的器件：注意电感的挖空区域 ，焊盘上面不用挖掉：注意顶层整板铺上GND铜皮，将GND网络全部连接起来：注意铺铜不要有直角，优化为钝角：注意走线规范，焊盘拉出6MI之后再拐线拉下来：此处铺了铜就不用
1.dcdc布局应尽量一字型或L形布局，第二路dcdc的电源没有连通2.地信号没有连通，底层应整板铺地铜3.dcdc需要保持单点接地，地网络都连接到芯片下方打孔，其他地方GND网络不打孔。4.没有和其他铜皮连接的孔，电源打孔没有和其他层铜皮
尽量包住焊盘丝印太乱了调整一下这个GND要连上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.
1.dcdc需要单点接地，GND网络需要连接到一起在芯片下打孔。2.相邻电感不能平行摆放，需要朝不同方向垂直放置。3.下面一路dcdc电源输入需要加粗，加宽载流从第一个器件输入。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
