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此电容应该靠近座子放置2.单点接地此处不用打孔,直接在散热焊盘上打孔尽量回流3.存在DRC报错,后期自己调整一下走线路劲4.输出主干道需要铺铜,满足载流5.电感所在层的内部需要挖空处理6.器件干涉7.反馈从电容后面走一根10mil的线即可8

90天全能特训班18期 allegro -杨旭 -DCDC

PCB设计:检查线间距时差分间距报错的处理方法 为了尽量减小单板设计的串扰问题,PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则,但是这种方法的一个弊端是差分线间距(间距设置大小不满足3W规则的设置)也会DRC报错,产生很多DRC报告,难以分辨,如图12-23所示。

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PCB设计:检查线间距时差分间距报错的处理方法

这个圈圈是违反了什么规则?

图中间白色的圆圈是什么错误,怎么解决,已检查图层底下没有多余的top层线

AD在PCB中没有实时进行DRC报错的原因有哪些

AD在PCB中没有实时进行DRC报错的原因有哪些?

哪位帮我看看这个错误是怎么回事,我在导入原理图出现,导入之后错误的地方都没有连接

「雾林:请教一下,这个图形的报错怎么修改,不知道是不是跟封装有关系」 - - - - - - - - - - - - - - - 提示 short-circuit constraint

输出打孔要打在滤波电容后面2.此处不满足载流,载流是一铜皮最窄出计算的,后期自己加宽一下铜皮3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来,这样容易造成开路4.存在多处开路和DRC报错5.电感下面不要走线和放置器件6.注意中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理7.

90天全能特训班20期 AD -二十好几-PMU

已经连上了,为什么还提示报错

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网口除差分信号外其他的都需要加粗到20mi2.跨接器件两端需要多打地过孔3.晶振信号需要包地处理,下面尽量不要放置器件存在DRC报错注意等长线之间需要满足3W规则电源注意线宽尽量保持一致,满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特

90天全能特训班21期 allegro-LHY-千兆网口