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在设计PCB的时候，为了满足各项设计要求的原因，我们需要设置很多的约束规则，然后设计完成之后，去进行DRC检查。DRC检查就是检查我们的PCB设计是否满足所设置的规则，常见的DRC检查有开路，短路，间距等等规则约束。接下来我们就来讲讲常见的DRC设置有哪一些。
最近收到很多学员与交流群内的AD爱好者的提问，他们在进行PCB设计的时候并不知道自己曾经将某个操作设置的快捷键是什么，想要将以前的快捷键进行更新，或者是看看是否快捷键冲突了。那么，这就涉及到了一个在AD软件中如何去查看指定了哪些快捷键。
我们在制作元件类型时，有些器件没有给分配封装，那在后面绘制原理图时，对于这种没有分配好封装的器件，我们怎么单个去进行封装分配 ，操作步骤很简单，视频当中有详细讲解。
在LogiC软件中使用Bus总线的时候，有以下几个注意事项：第一，总线不是强制使用的，不使用总线也是可以的，使用总线构架是使得原理图更加清晰，分析原理图更加透彻，第二，总线命名方式一定要按照如 Busname[00:24]这种方式，然后信号分支网络标号的命名方式与总线保持一致。
我们在进行PCB设计的时候，为了方便我们查看网络连接或者是方便我们进行设计，就会想要让某个铜皮又或者是整个PCB设计中的所有铜皮进行隐藏。 那么我们如何去操作呢？隐藏一块铜皮跟隐藏整个设计中的铜皮操作一样吗？那我们就一起来分析一下吧！ 首先，隐藏铜皮可以是一块铜皮，部分铜皮，和整个设计中的铜皮。那么它们的操作又会不一样。
有时候在进行PCB设计的时候，特别是在进行敷铜之后，还需要我们去删除一些孤铜，尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域，这个只是针对于敷铜有效，它不能作为一个独立的铜存在，所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。
怎么样等间距的复制很多过孔?怎么带网络的复制走线？又或者是怎么样把元件的位号及网络从当前的这个PCB调用到另一个PCB板中呢？我们在进行PCB设计的时候，经常会遇到这些问题，所以足以表示了智能粘贴在我们进行PCB设计的重要性。因为以上的这些问题，都可以用智能粘贴去进行解决。
作为PCB工程师的你面试的时候总“卡壳”？面试官对专业性问题进行提问却回答的断断续续？针对这些PCB工程师面试常遇到的问题，凡亿10年+经验的电子硬件技术团队整理了一套全流程的面试视频。视频精简凝练为20分钟，给各位PCB工程师作为面试的参考。希望大家都能拿到自己心仪的offer，走向高薪人生。（视频最后还有1分钟的精彩小花絮哦~）
在运用AD19软件进行PCB设计的时候，然后偶尔要放置盲孔埋孔，很多人习惯了之前的低版本设置，在进入高版本的时候就不知道在哪里去设置的了，因为高版本也进行了设置更改，那我们就以AD19来进行设置简单的盲埋孔操作吧。
在进行PCB设计的时候，会经常用到泪滴。那么泪滴的作用是什么？我们为什么要添加它？以及怎么在AD19中进行泪滴的添加？ 泪滴的作用： 1.避免电路板受到巨大外力冲撞时导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开。 2.焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘脱落。信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变。
