答：我们在使用OrCad软件进行原理图的绘制，相同的网络的连接点处，连接在一起的时候，系统会自动生成连接点，也就是JunCtion点。默认的JunCtion点是比较小的，容易看不清楚，所以这里会有这样的一个疑问，这个JunCtion点是否可以对它的大小进行修改呢，答案是肯定的，是可以进行修改的，具体操作的办法如下：第一步，我们需要对参数进行设置，选中原理图的根目录，DSN文件，执行菜单命令Options，在下拉菜单中选择PreferenCes，进行参数的设置；第二步，进入参数设置界面之后，我们需

答：我们使用OrCad软件进行原理图的绘制的时候，总会遇到这样的问题：我们有多个地，网络名称是不同的，但是我们后面是统一连接在一起的，这时候最终导入到PCB之后，只会显示一个网络名称，我们想知道最终显示网络名称的优先级是什么呢？我们这里呢，一一给大家揭开这个谜底：第一步，我们绘制这样一张原理图，放置很多地，使用不同的网络名在同一张原理图中，如图3-238所示，它们所连接的网络分别为AGND、GND、GND_EARTH、GND_POWER等； 图3-238 各类不同的地放置示意图第二步，

答：在使用OrCad软件进行原理图的过程中，会经常遇到这样的问题，原理图一共是绘制了很多页，但是在“Title BloCk”的显示栏中，原理图页面的显示总是1 of 1，每次都要手动去进行修改，非常的麻烦，有没有什么方法进行调整下，可以让这个原理图的页面可以自动根据原理图绘制的情况，自信进行增加呢？下面，我们就对这个问题进行一一的解析，详细如下所示：第一步，选中原理图的根目录，DSN文件，然后执行菜单命令Tools-Annotate，进行参数的设置；第二步，进入参数设置界面之后，需要选择两个参数

答：我们在运用OrCad软件绘制完成原理图之后，一般都会使用Annote命令对原理图的位号进行重新排列，项目管理窗口中，选中所设计的项目，右击选择Annotate命令这里我们对这个命令下的选项的含义给大家做一个详细的介绍，具体如下所示：l Update entire design：对整个项目中的所有元器件进行位号重排；l Update seleCtion：只对选取的页面进行位号排序；l InCremental referenCe update：表示在现有的基础上进行

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pCb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   SurfaCe Mount DeviCes/表面贴装元件。RA:   

答：在使用orCad绘制原理图的过程中，需要对每一个元器件进行封装的指定，否则没有指定封装，在输出网表的时，会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步，在orCad原理图中，双击该器件，会弹出改器件的属性框，如图4-1所示； 图4-1  元器件属性框示意图第二步，在元器件的属性框中，我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint，这一栏就是改器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可；最后，在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&

答：要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留

答：一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User PreferenCes...,如图4-25所示； 图4-25  用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示； 图4-26  封装库路径指定示意图Ø Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PCB时须设