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BGA（Ball Grid Array）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸
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在处理BGA（球形栅格阵列）封装的Flash芯片时，由于这种封装形式没有外露的引脚，直接连接导线读取内容变得不可能。所以遇到这种情况，建议选择拆焊法。1、BGA Flash芯片如何拆焊？准备工具：首先，需要准备一套专业的拆焊工具，包括热风枪
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢？你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢？那我们本期直播一起来详细了解下吧！
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