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PCB设计当中盲埋孔的介绍及应用

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢?你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢?那我们本期直播一起来详细了解下吧!
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【直播时间】2020年2月11日晚20:00

【直播主题】PCB设计当中盲埋孔的介绍及应用

【直播简介】:随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢?你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢?那我们本期直播一起来详细了解下吧!


【直播大纲】

(1)盲埋孔是什么?它是怎么构成的

(2)AD20软件中怎样去设置和添加盲埋孔

(3)盲埋孔的BGA如何进行拉线扇出

(4)熟练的将这个操作运用至日后设计画板中

(5)关于盲埋孔的技术答疑

【嘉宾介绍】

郑振宇讲师:郑振宇,凡亿教育创始人,PCB联盟网论坛创始人,Altium原厂特邀讲师。擅长领域:X86,工控类,军工类,通讯类,消费类等高难度产品的PCB设计,长期致力于Altium Designer高速PCB设计软件的应用,对高速互联、高速DDR3\DDR4\EMI\EMC\SI\PI等PCB处理技巧有足够的实战经验。著作有《altium designer 19电子设计速成实战宝典》等多本书籍。凡亿教育,让电子设计更简单,努力提高电子行业从业人员的电子技术能力而努力,在业界拥有极高的口碑,业界影响力一直在扩大,受到业界人士的广泛赞誉。

【关于凡亿教育直播】:

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