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高速PCB设计指南之三
高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大
万变不离其宗，作为PCB工程师，PCB布局布线是画板子最重要的环节，正确的布局重要性有多大？虽然它将各种电子元件连接在单个基板上，但它可以将元件连接到电路板表面，在很大程度上决定着板子的稳定性和效率。随着时代发展，集成电路要求高性能及稳定性
一、HyperFlash NOR 闪存概述S26KS128S（128Mb）HyperFlash™ NOR闪存采用小型 8x6mm 球栅阵列 (BGA) 封装，与 Quad SPI 和双 Quad SPI 部件共享一个共同占位面积，以简化电路
一、MPC5644A IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208MAPBGASPC5644AF0MMG2微控制器的E200Z4主机处理器内核基于Power Architecture®技术构建，专为嵌入式应用而设计。除Power A
网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.注意差分走线要注意耦合3.注意等长线之间需要满足3W规则4.等长存在误差报错5.地网络进行就近打孔，连接到地层，缩短回流路劲6.顶层BGA里面的铜尽量挖掉7.电感所在层内部需要挖空处理以上评审报告来
这里差分可以这样走这里铜皮要把焊盘和过孔包住BGA后面的电容没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物
1、ATSAME54P20A-CTU（SAM E5x）IC MCU 32BIT 1MB FLASH 120TFBGASAM E5x 32位Arm® Cortex®-M4F微控制器 (MCU) 采用带浮点单元 (FPU) 的32位Arm Co
数据线分组错误，一组应该是9根信号线2.注意数据线等长之间需要满足3W规则3.短接网络进行等长的，后期记得更新一下pcb，恢复正常网络4.地网络需要就近打孔，或者调整一下布局利用BGA里面地网络，尽量保证一个焊盘一个过孔以上评审报告来源于凡
1、VSC7435XMT6端口电信级以太网交换机，带2个Cu PHY324BGA说明VSC7435 Serval-TE交换机以IP边缘分界和接入设备为目标，提供企业和移动回程。VSC7435基于虚拟服务感知架构（VISAA），这是一种硅实现
