扫码关注
找到 “BGA” 相关内容 118 条
- 全部
- 默认排序
综合
课程
直播
文章
问答
文库
用户
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢？你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢？那我们本期直播一起来详细了解下吧！
2139 0 0
直播结束后扫码添加助教领取课件直播介绍：在我们进行PCB设计的时候，经常会遇到各种类型的pitch间距BGA，有0.8MM的，有0.65mm，有0.5mm，甚至还有0.4mm的，对于这些类型BGA如何在多层板里面进行扇孔出线，往往成为了我们
2239 3 0
文库
BGA贴片技术详解
1016 0 0
文库
BGA PCB布线经验
785 0 0
622 0 0
1256 0 0
