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在通过向导创建PCB封装的时候,这些封装类型如何选择?SOP,BGA都是什么意思。怎么判断选择?

规则也没有冲突可以手动添加

BGA封装自动扇孔为什么扇出不成功?有哪些原因?这是设置的规则

新人求助,这个BGA间距是咋回事啊?4MIL出不了线不想用ROOM,还有其他的方法吗?

老师,如何判断BGA是多大的?比如1MMBGA中心距是多少mil,0.8的?0.6的?

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我的BGA扇出来的孔太大

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加了个BGA区域规则报错想删,删不掉

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢?你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢?那我们本期直播一起来详细了解下吧!

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PCB设计当中盲埋孔的介绍及应用