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答:1)BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm,有空间的情况下做到5mm;2)QFN、QFP、PLCC、sop器件之间保持间距2.5mm;3)QFP、sop器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm;4)QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm;5)PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm;6)插件器件正面(不需要焊接的面)与其它元器件保持间距1.5mm;7)插件器件背面(焊接面与)其它元器件保持间距3mm,最好插件器件里面不要放置贴片的元器件,返修非常困难;8
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PADS手动绘制封装
除了可以利用软件自动生成封装,大多时候可以根据Datasheet来进行绘制封装。以8脚sop类型器件绘制为例。1)sop尺寸如图5-204所示,分析资料,可知PCB封装绘制可按照推荐图示尺寸进行绘制,推荐图示下标有“RECOMMENDED
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