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概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制
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自从美国限制英伟达、AMD等芯片厂商不得向中国提供先进AI芯片，中国企业为保证锻炼AI大模型，不得不选择国产替代品，在这种趋势下，一个优秀的AI芯片产品开始流行。居国内媒体报道，华为旗下的Ascend 910B AI芯片成功超过英伟达A10
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在芯片制造中，芯片刚制造出来时在晶圆上，但晶圆裸片是没办法直接作为芯片使用，因为原材料是硅，所以易碎，且线路无法直接和外部电路连通，所以要给这些晶圆裸片上个壳，再把电路接通，这种过程叫做封装。随着时代发展，芯片封装越来越重要。据外媒报道，A
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如果说2024年哪些行业最为火爆，那毫无疑问是人工智能（AI）芯片，许多企业早早站对了新风口，赚的盆满钵满，其中最出名的莫过于AMD，但要说最大赢家，自然是博通！近期，芯片厂商博通发布了截止11月3日的第四财季及2024财年财报。受益于人工
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