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作为全球最先进的5G企业，华为是全球最早推出5G双模芯片的厂商，海思研发的5nm麒麟芯片也将华为手机带到了比肩甚至是超越苹果高度。然而，美国为了遏制华为的发展却多次修改规则，不仅切断了海思芯片的代工渠道，而且还限制高通、博通等美企对华为的自
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纵观Wi-Fi历史来看，不难发现，2013年Wi-Fi 5是个分水岭，由于技术难度大、导入难多种因素，国产Wi-Fi芯片开始落后于国际企业，行业差距拉开。凡亿教育：电子工程师梦工厂>>>《USB WiFi网卡视频教程》十年过去，高通、博通、
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摘要数据中心流量的爆炸式增长推动了对更高带宽、更高能源效率光互连的需求。硅基光电子技术与电子-光子共封装是前景广阔的解决方案。本文综述博通公司的最新工作，展示了高密度组装、远端激光器一体化和光连接器等光电共封装的关键技术。提出一种“半封装”的光交换原型系统，与传统光模块相比可实现匹配的带宽密度提升一
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