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4月7日，全球权威AI基准测试机构MLPerf正式发布最新榜单，在聚焦低功耗、高能效的IoT领域榜单Tiny v0.7中，基于平头哥玄铁RISC-V处理器的软硬件联合优化方案，击败多个方案，斩获全部四个指标的定义。Python编程一对一教学
随着国内 AI 应用场景不断落地实现，AIoT市场进入快速增长阶段，为满足高端应用市场的需求，瑞芯微推出了RK3588 这一旗舰重磅芯片——它集成了瑞芯微自研的第三代NPU处理器，算力高达6TOPS，主要面向ARM PC、NVR、服务器、I
半导体存储：集成电路第二大市场•在5G、AI、AIoT等新兴战略产业的快速发展带动下，信息数据呈现爆发式增长，数据规模从原来的GB、TB、PB 上升到EB、ZB 级，存储器作为信息数据的存储媒介，其重要性不言而喻，半导体存储作为当前主流存储技术，在经历了半个世纪的发展后，形成了以DRAM 和NAND
在数字电路中，假时钟犹如“幽灵信号”，可以在逻辑电平边界制造虚假跳变，为工程师带来麻烦。随着5G、AIoT等领域对时序精度要求的不断提升，假时钟的攻防战已成为衡量硬件系统可靠性的关键战场。1、前仿真预防使用SIwave/HSPICE进行传输
在传统的嵌入式开发，电子工程师需要注重软件开发和硬件基础，但随着时代发展，人工智能（AI）、物联网（IoT）等新兴技术交融，嵌入式开发已经发生了很大变化，那么当下工程师应该注意哪些技术？1、边缘计算与AI部署模型优化技术：使用TensorF
AIoT设备的爆发性增长正将PCB设计推向“高密度、高频化、低功耗”三重挑战的深水区。面对边缘节点海量传感器数据、毫米级嵌入式模组及严苛能效要求，传统PCB设计已经无法适应该趋势，因此工程师必须快速行动，寻找机遇。一、高速信号完整性设计：从
引言在当今快速发展的电子产业中，对紧凑、高效和多功能系统集成的需求日益增长。人工智能物联网(AIoT)应用将AI能力与物联网连接相结合，为封装技术带来独特挑战。本文探讨一种创新的半导体封装方法——3D可编程封装，通过预制组件和可定制层的创新组合解决这些挑战[1]。1系统级封装面临的挑战系统级封装(S
智能汽车、工业物联网、AIoT，这几个行业领域，在近年来集中式爆发，嵌入式工程师已经成为这些行业的“硬通货”职业。很多计科专业或者自动化专业的小师弟小师妹，在校期间已经开始对嵌入式技术产生了兴趣，他们普遍觉得，嵌入式技术将来好找工作，不内卷，没有35岁危机。然而，嵌入式技术岗位的真相是怎样的呢？这个
2025年嵌入式硬件领域正经历深刻变革，RISC-V架构崛起、AIoT与边缘计算深度融合、低功耗设计突破成为行业主旋律。本文从实战角度出发，提炼出电子小白入门的十大核心知识点，助你快速建立技术坐标系。一、核心架构与指令集RISC-V架构模块
在AIoT与工业4.0双重驱动下，嵌入式开发正经历技术架构与岗位需求的深刻变革。本文基于2025年最新行业数据，从技术栈、薪资结构、职业发展三个维度，剖析纯软件与软硬通吃两条路径的实战差异。一、技术栈对比：从工具链到行业认证纯软件方向核心技
