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明佳达电子Mandy 2024-06-07 15:26:29
全新,嵌入式/FPGA: AGFC019R24C2I3V、AGFC019R24C2E3E、AGFC019R24C2E2V基于10纳米技术

在今年的 IMAPS(International Microelectronics Assembly and PackAGIng Society,国际微电子装配与封装学会 )大会上,Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件(Package Assemb

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