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PCB设计流程思路讲解
做设计思路清晰远比卖力苦干重要！相信很多刚接触PCB的伙伴们，心里一开始没有个准确的思路和规划，以至于在操作的途中遇到一些其实本就可以避免的问题。那么要想后期为自己节省时间，打好基石很重要。视频中分享了PCB设计流程思路分析。
本视频采用Altium designer 19 主要讲解关于库的组成和我们的库的添加和库的加载，已经对于我们的原理图库和PCB库是如何建立的连接关系进行一个讲解，以及库的路径如何进行一个合理的设置，和我们如何进行封装管理器进行批量的处理我们的库的数据。
本视频采用我们的Altium designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。
功能面板有三项，分别是options、find、visibility，功能面板可吸附在窗口的左右两侧，并且自动弹出和隐藏，通过执行菜单命令view→Windows中的选项打开或者关闭面板。
有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片，这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能，能让layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？
本视频采用我们的Altium designer 19 ,讲解fill region polygon三种铜皮的区别和使用，讲解关于我们的铜皮的颜色的修改和如何进行批量的处理，以及如果关闭我们的颜色的显示设置。
