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之前，华为正式宣布实现14nm以上EDA工具国产化，消息一出，引发业界热议，有人表示看到了希望的曙光，EDA工具全面国产化指日可待，但也有人泼冷水，研发7nm以下先进EDA工具难如登天，更何况华为面临着被封杀制裁困境。虽然议论纷纷，但不难看
之前，华为轮值董事长徐直军表示已完成14nm以上EDA工具国产化，消息一出，引发业界热议，国人开始意识到国产全面替代的可行性，很多人想知道华为在EDA工具是如何实现国产化，进度怎么样，下面来看看吧！徐直军在华为软、硬件工具誓师大会上表示：三
1064nm光纤激光器
产品简介 脉冲光纤激光器采用主振荡器功率放大MOPA（Master Oscillator Power Amplifier）结构，其中主振荡利用半导体激光器作为种子源，功率放大则通过⾏波光纤放大器来实现。MOPA结构脉冲光纤激光器是通过直接
近日，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示，14 纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。随着我们展现出的研发执行能力，客户对中芯国际技术的信心也在逐步增强，我们将持续提升产品和服务竞争力，引入更多的海内外客户。我们第二
若是评选全球半导体制造厂商，台积电绝对是当仁不让的第一名，凭借着先进制程的芯片制造优势，一举拿下苹果、高通、英伟达等大客户，目前已经做到3nm芯片制程量产，2nm芯片制程准备投产等阶段。因此有很多人好奇，下一个芯片制程是多少nm？近日，台积
概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制
提起手机芯片，人们第一时间想到的是高通的骁龙、华为的鸿蒙、苹果的A系列，当然还有联发科的天玑芯片，虽然知名度不如高通，但却是许多手机厂商的首选。近期，联发科正式上市天玑7350芯片，该芯片是基于台积电第二代4nm工艺打造而成，采用了第二代A
