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分别在上图示位置选择需要显示3D效果的器件进行匹配，对各参数进行设置以达到理想效果。设置好后点击Save进行保存。然后可点击Report进行查看匹配结果
2020年5月19日，德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿（GLOBE NEWSWIRE），传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子（AME）/印刷电子（PE）供应商Nano Dimension合作，在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。
Altium designer（后面简称AD）版本介绍从1985年Altium公司成立以来经历几个决定性的事件：1991年Altium公司将公司总部迁至美国并在发布了世界上首款基于Microsoft Windows运行的PCB设计系统；1999年Altium公司成功完成IPO并在澳大利亚证券交易所(ASX）上市；2013年Altium公司生产的首个原生3D软硬结合板电子设计系统问世。我主要讲一下Altium公司的AD产品。这是一款专门为硬件工程师开发设计的一款产品，但后期AD成为了一个包含硬件设
HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。
封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
在Allegro17.4版本中，视图菜单中有两个3D绘制工具——3D Viewer和3D Canvas：
各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 软件一直以来，都能够支持3D PCB的模型制作和预览功能，但是一直以来立体感和视角的效果都不够理想。为了能够给工程师更加直观的PCB立体设计体验，Cadence做了很大的努力。从Allegro 17.2开始，Allegro已经能够支持立体的三维PCB设计和交互预览功能，能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天我们将来一起体验学下逼真的3D功能吧。
首先我们来解释一下什么是集成库？集成库就是可以让原理图的元件关联好PCB封装，电路仿真模块，信号完整性模块，3D模型等文件，方便我们在进行PCB设计的时候直接调用存储。
我们的3D模型一般是提供给专业的3D软件进行一个结构核对，那么Altium Designer 提供导出3D STEP模型的这个功能，结构工程师可以直接导出进行结构核对。
