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想想看：10 年前，美国的平均互联网速度不到 9 兆比特每秒 (Mbps)——大约是一台设备传输 4K 视频所需带宽的一半。到 2022 年，这一速度已飙升至近 120 Mbps。随着联网设备数量日益增长，以及人工智能等新的数据密集型应用的
器件能超规格使用吗？
器件能超规格使用吗？ 单就这个问题而言，我相信所有人都会回答不能。但是当你处于一定的场景，可能又有些变化。 来看看我一个兄弟的情况。 他也是做硬件的，最近做了一个车载摄像头，说是板上温度达到了110℃，还是常温情况下的。我听到这个温度的时候，感觉有点匪夷所思，太高了。我一般会尽力维持在常温下不超过7
在PCB设计中，电位器和IC座虽然使用频率不算太高，但它们的摆放位置却很重要，对电路性能、可维护性及用户体验有一定的影响，那么如何摆放？1、电位器电压调节方向：在稳压器中，电位器应设计为顺时针旋转时输出电压升高，逆时针旋转时输出电压降低，以
好久没更新开关电源环路笔记了，最近本想重新捡起来，就想看看TL431这个器件。不过过程中对TL431稳压的原理产生了兴趣（问题）。 我的问题 我想到主要的两个问题：1、2.5V是如何产生的？2、如何做到2.5V在全温度下都是基本是稳定的？即温漂很小？ 以下是TI的TL431规格书手册的温漂： 可以看
随着时代发展，智能手机早已成为人们必不可少的日常用品，在一些手机线路板上，事先印有BGA（Ball Grid Array）芯片的定位框，这种芯片的焊接定位很容易进行，但如果没有定位框，该如何定位IC？1、画线标记法在拆卸BGA芯片前，使用细
在PCB设计中总会遇见各种各样的问题，其中之一是走线遇到分叉，若不好好处理分叉问题，将降低电路板的可靠性和电磁兼容性，那么如何处理？1、确定分叉点的位置首先，明确分叉点处的具体需求和限制，如信号类型、频率、电流大小等。评估分叉点周围的空间布
BGA（Ball Grid Array）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸
随着时代发展，芯片逐渐高密度化、高性能化，随之而来是愈发严重的电磁干扰问题，对电子工程师来说，做好电磁兼容性（EMC）设计是很有必要的，而EMC设计离不开去耦电容的配置，那么如何配置？1、电源入口大容值电解电容在电源输入端直接跨接一个10u
元器件装配质量控制与检验是确保电子产品性能和可靠性的重要环节。以下是常用的质量控制和检验方法：质量控制方法1. 设计评审：- 在产品设计阶段进行评审，确保设计符合可制造性（DFM）和可测试性（DFT）的原则。2. 过程控制：- 采用统计过程
在MCU开发过程中，有时候需要软件的迭代，比如从V1.9升级到V1.10，或者从V23.09.23升级到V23.09.24，我们常常通过手动改动字符串或者数组来实现这个功能，从现在开始，我们会使用Keil的内置宏__DATE__和__TIME__，通过这2个宏，每次程序编译完成，烧录到MCU之后，M
