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一、88W9064 —— 2.4/5 GHz双频4x4 Wi-Fi® 6 (802.11ax)接入解决方案88W9064-A1-BWPC/AK 是先进的Wi-Fi 6接入解决方案下一代演进的一部分，已助力打造了许多屡获殊荣的平台。该器件系列
BCM47622 —— 双通道 2x2 Wi-Fi 6 四核ARM 通信处理器概述BCM47622是一款双通道2x2 Wi-Fi 6片上系统（SoC）通信处理器，专为多千兆位企业和中小型企业接入点应用而设计。该SoC采用四核1.5 GHz
在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见死铜，都在忧虑是否要去除，下面本文将从多角度来分析，希望对小伙伴们有所帮助。1、死铜能带来什么问题？①EMI问题：死铜在电路板
射频衰减器（RF Attenuator）是一种用于控制射频信号强度的电子设备。它通过减小射频信号的幅度来实现信号衰减。01射频衰减器组成射频衰减器的组成射频衰减器的主要组成部分包括电阻、变压器、PIN二极管、可变电容器等。1、电阻:电阻是射
数模转换器（Digital-to-Analog Converter，简称DAC）是将数字信号转换为模拟信号的电子设备。它是数字系统与模拟系统之间的桥梁，常用于将数字信号转换为模拟信号，从而实现数字信号的模拟输出。01数模转换器组成1、数字输
2.4GHz/6GHz Wi-Fi 带通滤波器: ACPF-7A24-TR1、ACPF-W065-TR1 产品介绍、特征及应用一、ACPF-7A24-TR1: LTE频段7, 38, 40A和41B共存的2.4GHz Wi-Fi 带通滤波
3D打印（3DP）是一种快速成型技术，也被称为增材制造。它以3D模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体。在3D打印过程中，材料通常是以线状或粉末状的形式使用，打印机会根据数字模型的指令，逐层堆叠材料来
建议顶底层可以铺上大地铜：铜皮注意这种尖角：注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部，晶振需要净空：晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔：跨接器件两边可以多打地过孔：差分打孔换层的两侧可以放置地过孔，缩短回流路径：此处晶振净空调整下：等长之间注意保持3
晶振注意包地：缝合孔不需要打太密集，间距150mil放置一个即可：过孔不要打在焊盘上，自己注意调整：多处存在这样的情况，自己更改。铺上铜皮就不用走线了：走线不能在器件内部：晶振是需要保持净空的，不能走线：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
单片机内部有许多敏感器件，这些敏感器件对外界因素非常敏感，若是受到电磁干扰等影响，很容易导致系统不能正常稳定运行，所以电子工程师必须合理采取措施，增强敏感器件的抗干扰性能，那么该如何做？1、优化布线设计首先，应尽量减少回路环的面积，因为环面
