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串行总线的发展一共目前可以总结分为3个环节时期, 时钟并行总线:小于200MHZ,比如CPCI,PCIX,SDRAM,ISA,PIC 源同步时钟并行总线:小于3200Mbps,比如DDRr1234系列,MII,EMMC 高速串行总线:最高有56NRZ ,比如USB1/2/3/3.1/3.2,PCIE3,PCIE4,SAS3,SAS4.
2020年9月10日,华为开发者大会 2020 在东莞松山湖正式召开。作为备受关注的华为自主研发系统,鸿蒙2.0,以及华为终端操作系统EMUI 11和华为终端云服务HMS Core5.0等终于揭开了它们神秘的面纱正式亮相。余承东在大会上宣布,鸿蒙系统升级至2.0版本,2020年12月将发布鸿蒙OS手机版本,明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙OS 2.0。到2021年10月鸿蒙面向4GB以上所有设备开源,向全球的开发者共享华为的网络和渠道。除此之前外,由全国工商联发布的“2020年中国民营企业50
SDRAM芯片引脚介绍
以 Micron公司容量为512Mb(512兆位),规格为8M×16×4的某款 SDRAM为例,介绍 SDRAM的引脚定义。(1) CLK:时钟信号,为输入信号。 SDRAM所有输入信号的逻辑状态都需通过CLK的上升沿采样确定。(2) (2)CKE:时钟使能信号,为输入信号,高电平有效。CKE信号的用途有两个,其是关闭时钟以进入省电模式,其二是进入自刷新( SELF REFRESH)状态。CKE无效时,SDRAM内部所有与输入相关的功能模块停止工作。在电路设计中需注意,应为C
因华为大量囤货,苹果iPhone正面临电源芯片短缺局面-知情人士透露,苹果正在努力解决管理iPhone和其他设备功耗的关键电源芯片短缺问题,这可能会影响该公司在西方传统假日购物季期间供应iPhone 12的能力。
三元锂与磷酸铁锂的动力电池路线之争,愈演愈烈-近日,中国汽车动力电池产业创新联盟发布了动力电池月度数据,数据显示,9月,我国动力电池销量共计6.9GWhGWh,同比增长18.6%。其中三元电池销售3.5GWh,同比下降17.5%,占总销量50.4%;磷酸铁锂电池销售3.4GWhGWh,同比增长121.1%,占总销量49.5%。
Microchip推出最新一代汽车用700 和 1200V 碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)-Microchip新推出的器件通过了AEC-Q101认证,对于需要在提高系统效率的同时保持高质量的电动汽车电源设计人员来说,可以最大限度地提高系统的可靠性和耐用性,实现稳定和持久的应用寿命。
Littelfuse全新50A单向瞬态抑制二极管阵列系列适用于消费类电子产品-SP1250分散式单向瞬态抑制二极管采用专有的硅雪崩技术制造。该二极管阵列可为消费电子设备提供高ESD(静电放电)保护。
TI首款具有集成铁氧体磁珠补偿功能的低噪声降压转换器简化高精度设计-2020年11月9日到12日,TI将会在线上德国慕尼黑电子展的虚拟展位上展示TPS62913。
搭载石墨烯技术,小米10至尊版使用两年后电池容量仍在90%以上-小米集团手机部总裁曾学忠科普小米10至尊版的电池技术。曾学忠指出,小米10至尊版应用了石墨烯技术,在120W大功率充电下,小米10至尊版电池充放电循环800次后容量≥90%。
从iPhone初代到iPhone 12的演进:电池续航和充电方式之争-真正意义上的触屏智能手机从2007年开始得到了突飞猛进的发展,从此iPhone一路凯旋高歌猛进,而此前一直以正面实体按键为主的诺基亚、摩托罗拉等智能手机品牌的势头渐行渐远。