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一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质
电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、 做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um）
答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，
电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中，铜厚度是一个非常重要的因素。正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能，同时也影响着电子产品的可靠性和稳定性。一般我们常见的铜厚有17.5um（0.5oz），35um（1o
厚铜PCB板的优势厚铜PCB是一种特殊的PCB，其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB，厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如，它们能够承受更高的电流，具有更好的散热能力，更好的机械强度和更好的电气性能。这些特性使得厚铜PCB在高
电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中，铜厚度是一个非常重要的因素。正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能，同时也影响着电子产品的可靠性和稳定性。一般我们常见的铜厚有17.5um（0.5oz），35um（1o
作为电子设备的心脏，电源的设计与布局布线质量，将直接关系到整个系统的稳定性和效率，那么电子工程师该如何惊喜打造电源PCB，确保电源供应的稳定、高效安全？1、电源PCB设计的核心要素①板层与铜厚选择：根据电源需求与电流容量，选择合适的板层数和
作为电子设备的心脏，电源的设计与布局布线质量，将直接关系到整个系统的稳定性和效率，那么电子工程师该如何惊喜打造电源PCB，确保电源供应的稳定、高效安全？1、电源PCB设计的核心要素①板层与铜厚选择：根据电源需求与电流容量，选择合适的板层数和
