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答:我们在进行PCB设计的时候,对于差分信号换层,都是双击进行打孔,但是双击打孔的间距是系统默认的,有时候会导致过孔间距太近,影响信号的质量,如图6-283所示,我们是否可以手动去控制差分过孔之间的间距呢,当让是可以的,我们这里讲解一下具体的处理方法,如下所示:
注意过孔间距,不要造成平面铜皮割裂:注意地址控制时钟组跟数据组可以用GND走线间隔开:下面的数据一致用GND走线隔开:其他的走线等长没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
走线之间、走线到过孔间距太近,信号线之间尽量保持3w间距,信号线到地网络保持6-8mli差分走线保持间距,走线后注意修线差分对间线长超过误差,对间等长控制10mil误差以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特
过孔不要上焊盘2.此处输出不满足载流,后期加大铜皮宽度载流计算都是以铜皮最窄处进行计算的3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下器件布局4.过孔间距太近,建议最少6mil,均匀摆放,后期自己优化一下注意输出打孔要打在滤波电容
跨接处两边地多打过孔晶振包地约80mil距离打一个过孔过孔不要上焊盘,过孔间距太近电源走线出焊盘后尽快加粗,出焊盘后不要长距离不加粗走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
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