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在使用Allegro软件进行封装绘制时，通常器件位号会被放置在两个不同的层上：丝印层和装配层。丝印层的位号会在PCB制板完成后显示在板上，而装配层的位号则会在输出的装配PDF文件中呈现。然而，由于封装工程师的设计差异，有时封装中可能未在装配
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出装配层的pdf，板子很小打印出来的位号也很小，有办法让出的pdf板子和位号都同步放大吗
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在使用Allegro软件进行封装绘制时，通常器件位号会被放置在两个不同的层上：丝印层和装配层。丝印层的位号会在PCB制板完成后显示在板上，而装配层的位号则会在输出的装配PDF文件中呈现。然而，由于封装工程师的设计差异，有时封装中可能未在装配
出装配层的pdf，板子很小打印出来的位号也很小，有办法让出的pdf板子和位号都同步放大吗
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