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基础教程|硅基光电子芯片的测试和封装

简介硅基光电子技术是在硅芯片上集成光学和电子功能的技术，给高速数据通信、光学传感和生物光子学等多个领域带来了革命性的变化。然而，要确保这些芯片的功能和性能，需要强有力的测试和封装策略。本文探讨硅基光电子芯片测试的基本方面，探讨了电气和光学接口技术、可测试性设计（DFT）注意事项以及用于高通量鉴定的自

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硅基光电子芯片测试芯片封装

基础教程|硅基光电子芯片的测试和封装

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高功率聚合物光波导在光电共封装(CPO)中的应用研究

引言数据中心和高性能计算的快速发展对光通信技术提出了更高的要求。光电共封装（CPO）技术将硅基光电子芯片与CPU和GPU等电子芯片集成在同一平台上，实现高容量数据传输。市场预测显示，该技术的市场规模将在2030年超过23亿美元。在这一技术体系的核心位置，单模聚合物光波导为处理高功率外部激光源提供了有

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CPO硅基光电子芯片

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