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类是某种特定类型设计的逻辑集合，是将多个元素进行的一个集合。在AD软件汇总结构类将这个概念进行了进一步的层次上升，结构类是一种特殊形式的类，可以归纳一下成员： 网络类 元件类 板层类 焊盘类 From To 类 差分对类设计通道类 多边形铺铜类 其他的结构类
这篇文章的灵感来自于群里关于PCB板层叠颜色设置的讨论。因此在发布文章之前做了一个小小的统计。统计了所在Layout群的成员分布，不得不得说Layout这个行业主要以理工男为主，而理工男的审美，emmm。
altium designer 19走线状态，+tab，改变线宽； 2d线状态，+shift+tab ，切换倒角方式； crtl+左键 ：高亮选中网络； 左下角双击，层管理，显示或隐藏某一层； 旋转：Space； X轴镜像：X； Y轴镜像：Y； 板层管理：L； 栅格设置：G；
串扰是两条信号线之间的耦合、信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。 PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。下面是在SigXplorer里面搭建了一个串扰的仿真链路，黄色部分就是得到的信号之间的串扰分析结果。
答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上
答：层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。
随着PCB技术力量在国内的逐步发展，多层板（特别是高层次的产品）在我们的企业里所占的份额也越来越重，而我们在研发和生产这些产品的同时，总是遇到涨缩、对位偏及层压偏移所造成的电地短路问题一直在困扰着我们。能精确测量这些偏移度的数据作为改善措施的方向成了我们研究的重点。
作为电子设备的心脏，电源的设计与布局布线质量，将直接关系到整个系统的稳定性和效率，那么电子工程师该如何惊喜打造电源PCB，确保电源供应的稳定、高效安全？1、电源PCB设计的核心要素①板层与铜厚选择：根据电源需求与电流容量，选择合适的板层数和
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