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PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。
在PCB设计中,叠层设计是关乎电磁兼容性(EMI)、信号完整性以及整体性能的关键因素。对于单面(单层)和双面(双层)板而言,由于板层数量有限,叠层设计主要集中在布线与布局的优化上,以有效控制EMI辐射并提升电路对外界干扰的抵抗能力。1、单层
PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。
在PCB设计中,叠层设计是关乎电磁兼容性(EMI)、信号完整性以及整体性能的关键因素。对于单面(单层)和双面(双层)板而言,由于板层数量有限,叠层设计主要集中在布线与布局的优化上,以有效控制EMI辐射并提升电路对外界干扰的抵抗能力。1、单层