0
收藏
微博
微信
复制链接

AD如何使用封装向导创建封装?

2020-09-14 15:32
5785


image.png答:在PCB封装库界面,点击“工具”可以选择“IPC Compliant Footprint Wizard...——IPC封装向导”或者“元器件向导”,如图4.6所示。

IPC封装向导是根据各个不同规格自动计数管脚长,你需要输入时的里面的参数。比如封装有几种形式,如DIP,SOP,SSOP,TSSOP等,不同的规格参数不一样。这种画封装的形式更加标准。更加精确。

用元器件封装向导来话,只适合于一些管脚少的,如光耦,插件等,如果要画芯片,管脚有上百个,建议采用IPC封装向导好。                                 图4.6  封装向导

 


登录后查看更多
0
评论 0
收藏
侵权举报
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。

热门评论0

相关文章

凡亿Nike

凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。

开班信息