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​​ 这里介绍对特殊元件设置走线规则,常用于对BGA封装进行区域规则设置,如小间距(0.65mm Pitch)的BGA封装。

元器件特性的相关设置

布局时有部分元件有结构位置要求,在放置好器件位置后,防止器件被工程师误移,可将其胶黏固定。选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”,或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”,进入“元器件特性”对话框,将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101

PADS胶黏器件

现在网络上大量的EDA软件视频教程,帮助学生和初级电子工程师更快的熟悉软件使用方法,入门是真的快啊。原理图设计的时候,如果你对元器件特性不明白,不知道电源怎么设计,带负载能力不清楚,单板电流消耗,单板处于休眠或者正常工作状态等等不清楚,那可以肯定是一个失败的设计!但是对于PCB设计来说,初学者很快就

PCB改用手动铺铜后,碎铜孤岛都消失了,天线效应也减弱了