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我们看到跟随电子设计速度越高越高，体积越来越小，功率越来越高，工程师所面临的问题越来越多，也越复杂和多样。这就要求工程师能够掌握好Cadence Sigrity2019 /Clarity/ Celsius等分析工具的使用技巧，能够在整个设计过程中解决高速问题。将这种方法让设计不用在设计过程的后期进行耗时的仿真-修复-仿真的迭代。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。
要点：1.高速PCB在设计中常见的问题；2.高速PCB的特殊材料要求；3.高速信号传输的特征和挑战4.高速PCB设计的原则和考虑因素5.PCB设计存在问题6.高速信号仿真分析工具有那些7.项目实例，高速PCB的信号完整性仿真办法和技巧
ads仿真设计的功能
下面来对ADS的仿真设计方法、ADS的辅助设计功能、以及ADS与其他EDA设计软件和测量硬件的连接作个详细的介绍。 1．ADS仿真设计方法 ADS软件可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计，其提供的仿真分析方法大致可以分为：时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真；ADS仿真分析方法具体介绍如下： 1.1 高频SPICE分析和卷积分析（Convolution） 高频SPICE分析方法提供如SPICE仿真器般的瞬态分
电路进行验证，就只能通过ADS这类的工具来进行仿真验证和评估，如果知道芯片的类型并且有模型，可以针对性的进行特定的仿真，如果不知道芯片的型号或者没有模型，就使用ADS中的TX_Diff和Rx_Diff元件，在元件可以设定信号的速率、PRBS的码型、抖动、均衡等参数，然后进行仿真评估；对于一些小公司而言，这就只能凭经验了。 在获得了连接器、线缆或者PCB背板的测试或者仿真S参数之后，可以在ADS中非常方便的判断是否满足总线或者设计的要求： 本文就和大家分享下在ADS中如何对这类的情况进行仿真分
打开Allegro软件，点开Analyze菜单栏，如图5-30所示，这是仿真分析菜单栏下一些命令行。下面我们对Analyze菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下： 图5-30 Allegro软件Analyze菜单下命令行示意图Ø SI/EMI sim：用来仿真的命令，包括信号完整新和电磁干扰仿真，包括以下菜单命令；Ø Initialize：进行初始化操作；Ø Library：选择库文件；Ø Mod
现在越来越多的高速设计是采用一种有利于加快开发周期的更有效的方法。先是建立一套满足设计性能指标的物理设计规择，通过这些规则来限制PCB布局布线。在器件安装之前，先进行仿真设计。在这种虚拟测试中，设计者可以对比设计指标来评估性能。而这些关键的前提因素是要建立一套针对性能指标的物理设计规则，而规则的基础又是建立在基于模型的仿真分析和准确预测电气特性之上的，所以不同阶段的仿真分析显得非常重要。
