扫码关注
补偿方式：参考无引脚延伸型SMD封装 ： https://www.fanyedu.com/guideline/6?mid=186
- 栏目说明
- 术语定义
- 封装命名规范
- 常规电阻容、电感【R/C/L】
- 排阻、排容【RA/CA】
- 钽电容【TC】
- 功率电感【PL】
- 铝电解电容【AEC】
- 常规二极管【D】
- 发光二极管【LED】
- 整流、稳压二极管
- 晶体管
- 保险丝【FUSE】
- 开关【SW】
- 晶振【XTAL】
- 电池/电池座【BAT】
- 整流器【REC】
- 滤波器【FIL】
- 继电器【RELAY】
- 变压器【TRANS】
- 蜂鸣器【BUZZ】
- 麦克风【MIC】
- SOIC类型【SO/SSOP/TSSOP】
- SOJ 类型【SOJ】
- PLCC 类型【PLCC】
- QFP类型【QFP】
- QFN类型【QFN】
- BGA类型【BGA】
- DIP类型【DIP】
- HDR 连接器【HDR】
- D-SUB 连接器【DB】
- USB 连接器【USB】
- RJ连接器【RJ】
- 欧式连接器【DIN】
- FPC连接器【FPC】
- 电源插座【DC】
- 音视频连接器【AV】
- 高清输出连接器【HDMI】
- SATA连接器【SATA】
- 同轴电缆连接器【BNC】
- 光模块【SFP】
- 电源模块【PWR】
- 卡座【CARD】
- 金手指【FINGER】
- PCIE连接器【PCIE】
- 其他类-安装孔|测试点|丝印
- 焊盘命名-贴片类
- 焊盘命名-通孔类
- 焊盘命名-过孔
- 焊盘命名-热焊盘（Flash）
- 焊盘命名-异形焊盘
- 焊盘命名-Shape
- 封装设计规范要求
- 封装管脚补偿
- 封装设计基本要求
- 元器件可组装性分析实例
技术课堂
技术服务 
问答社区
官方社群 
加群主进官方微信群
关注官方公众号
圆柱式引脚SMD封装管脚补偿
