电子产业一站式赋能平台
凡亿电路
PCB设计外包
PCB制板批量
SMT焊接贴片
CIS库建设
凡亿教育
凡亿课堂
凡亿直播
凡亿问答
凡亿专栏
凡亿文库
考试认证
人才招聘
PCB联盟网
IC封装网
电子人才网
关于凡亿
扫码关注
关注我们
/
积分商城
首页
PCB设计指南
Altium Designer
Cadence Allegro
Mentor PADS
PCB封装指南
更 多
嵌入式单片机指南
PCB封装指南
封装命名规范
电源模块【PWR】
栏目说明
术语定义
封装命名规范
常规电阻容、电感【R/C/L】
排阻、排容【RA/CA】
钽电容【TC】
功率电感【PL】
铝电解电容【AEC】
常规二极管【D】
发光二极管【LED】
整流、稳压二极管
晶体管
保险丝【FUSE】
开关【SW】
晶振【XTAL】
电池/电池座【BAT】
整流器【REC】
滤波器【FIL】
继电器【RELAY】
变压器【TRANS】
蜂鸣器【BUZZ】
麦克风【MIC】
SOIC类型【SO/SSOP/TSSOP】
SOJ 类型【SOJ】
PLCC 类型【PLCC】
QFP类型【QFP】
QFN类型【QFN】
BGA类型【BGA】
DIP类型【DIP】
HDR 连接器【HDR】
D-SUB 连接器【DB】
USB 连接器【USB】
RJ连接器【RJ】
欧式连接器【DIN】
FPC连接器【FPC】
电源插座【DC】
音视频连接器【AV】
高清输出连接器【HDMI】
SATA连接器【SATA】
同轴电缆连接器【BNC】
光模块【SFP】
电源模块【PWR】
卡座【CARD】
金手指【FINGER】
PCIE连接器【PCIE】
其他类-安装孔|测试点|丝印
焊盘命名-贴片类
焊盘命名-通孔类
焊盘命名-过孔
焊盘命名-热焊盘(Flash)
焊盘命名-异形焊盘
焊盘命名-Shape
封装设计规范要求
单位系统要求
封装基本组成元素
焊盘简介
管脚补偿计算规则
Flash计算规则(针对Allegro软件)
封装管脚补偿
无引脚延伸型SMD封装
翼形引脚型SMD封装
平卧型SMD封装
J形引脚SMD封装
圆柱式引脚SMD封装
BGA类型封装
封装设计基本要求
丝印基本要求
封装原点设计要求
封装焊盘排序定义
Keepout尺寸要求
标准孔径表
元器件可组装性分析实例
元器件的间距检查标准
引脚与焊盘的检查标准
Chip标准封装焊盘检查
技术课堂
技术服务
PCB设计外包
PCB制板
SMT贴片
物料采购
问答社区
官方社群
加群主进官方微信群
关注官方公众号
电源模块【PWR】封装命名
命名举例:
PWR11-50R8X8R5-TM,PWR:电源模块,11:11脚,
器件实体大小为:
50
R
8X8
R
5=50.8X8.5mm,TM:插件(SM:表贴
)
。