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基础篇1_硬件工程师工作简介
基础篇2_硬件工程师工作阐述
基础篇3_工作流程与装备
基础篇4_封装制作1
基础篇5_CPU简述
基础篇6_CPU电源
基础篇7_CPU复位
基础篇8_CPU时钟
基础篇9_JTAG、存储及CPU资源
基础篇10_GPIO与PWM
基础篇11_IIC教程
基础篇12_SPI教程
基础篇13_UART教程
基础篇14_CAN教程
基础篇15_USB教程
基础篇16_DAC与ADC
基础篇17_LDO设计1
基础篇18_LDO设计2
基础篇19_开关电源原理
基础篇20_开关电源设计
基础篇21_升压开关电源_20201223
基础篇22_LDO与开关电源的对比
基础篇23_接口设计及图纸整理
基础篇24_功能扩展和PCB的导入
基础篇25_PCB了解各层的作用
基础篇26_粗布局理论
基础篇27_细布局操作
基础篇28_布线规则
基础篇29_布线电源
基础篇30_布线信号1
基础篇31_布线信号2
基础篇32_PCB铺铜
基础篇33_DRC与丝印
基础篇34_PCB光绘文件
基础篇35_四层板改造
基础篇36_PCB制版
基础篇37_BOM
基础篇38_贴片
基础篇39_调试
基础篇40_硬件测试
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