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电子产品在上市前，为保证能处在最佳水平状态，电子工程师往往会进行优化折中处理，促使电子产品没有性能问题，从而成功上市，那么作为一个优秀的电子工程师，该如何对开关电源产品进行各种折中处理？
1、稳态性能与动态性能的折中
很多功率级拓扑，其稳态性能与动态性能通常难以兼顾，稳态性能好的，动态性能就差，动态性能好的，稳态性能就差，折中例子非常多，所以选择拓扑时一定要根据要求和应用场合来合理选择。
即使同一个拓扑，其功率级参数设计时，也要考虑稳态性能和动态性能的折中，如输出滤波电感的设计，对效率而言，希望其越大越好，但对动态性能而言，则希望其小一点好，所以设计时需要折中。
2、功率密度与可靠性的折中
很多有更高功率密度的拓扑，其实现时会比较复杂，而且往往拓扑本身还有可靠性较低的隐患，所以选择拓扑时也要根据可靠性和性能来进行具体折中。如一些能实现软开关的拓扑，一般可实现更高的开关频率，具有更高的功率密度，但它们在实现的产品中，可靠性往往较低。
3、小信号性能与大信号性能的折中
在一个电源中，有很多性能需要满足，利用不同的控制策略，不同的补偿电路会得到不同的动态性能，有些控制策略或参数对输入端的扰动具有较强的抑制能力，有些则对负载端的扰动具有较强的预知能力，有的参数对小信号动态稳定性很好，但在大信号下且可能不稳定，有的参数能满足大信号的要求，但小信号下会变差，所以要对大小信号的动态设计进行折中。
4、高低温下的设计折中
在一个电源中，因各种参数都与其工作时的温度有关，所以必须找出一组参数能在全部温度范围内满足所有性能指标，这需要做很多折中。
5、电性能与热性能之间的折中
在一个电源中，电性能（如电应力与EMI性能）与热性能之间的要求是矛盾的，为了获得好的EMI和低的电应力，希望功率元器件形成的回路尽量小，但这会使得各种元器件之间的热影响更厉害，各元器件的损耗会更大；将各功率元器件之间的回路加大，可减小这种热影响，改善热设计，但因寄生参数的增加，会使器件的电应力增加，效率变低，EMI性能变坏，所以电源中热与电两个设计是非常需要折中的。
6、关键部件的折中
在开关电源中，有一些关键部件，在设计时需要折中，如功率变压器的设计，对稳态效率性能而言，在变比等硬件最优化后，希望其漏感最小，但在实现漏感最小的同时，往往会增加绕组之间的分布电容，这通常会增加共模EMI干扰和降低安全要求；
另外如驱动能力的折中，为了减小功率开关器件（MOSFET）的开关损耗，希望其开关过程尽量短，这可通过减小门级驱动电阻来实现，但在开关速度提高的同时，往往会增加电源的共模EMI，使得EMI特性变差。
7、其他折中
做好一个开关电源，还有很多其他折中要做，总之因为开关电源是一个在一定边界（有输入电压、负载电流和环境温度组成的长方形）之内满足规格书要求的功率电子产品，既有功率处理和信息处理，又有热处理，所以为了做好这样的产品，必须要做很多很多的这种，这要求开发人员如何在折中的基础上优化，在优化的基础上折中，使开发的电源产品达到最佳的性价比、
