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近日，美国参议院通过了一项“芯片法案（CHIPS+，全称为CHIPS and Science Act of 2022）”的关键投票，为该法案的最终通过奠定了基础，若是该芯片法案通过，将在美国芯片行业引起一场风波。
“CHIPS+”芯片法案将配套527亿美元的紧急补充拔款和价值240亿美元的条款，前者主要用于资助美国本土发展芯片制造及研发；后者主要用于针对芯片制造投资提供税收抵免。此外它还将提供千亿美元来促使其他美国关键技术的创新发展。
这527亿美元的芯片具体如下：
1、500亿美元的美国芯片基金
在2022-2026年，将向“CHIPS for America Fund”（美国芯片基金）提供500亿美元，该资金必须用于实施美国商务部半导体激励计划，以发展美国国内芯片制造能力和研发（“R＆D”）能力以及经过美国“FY21 NDAA”法案（第9902和9906节）授权的劳动力发展计划。每个财政年度，高达2%的资金可用于工资和支出、行政管理和监督，其中每年有500万美元可用于监察。
在这个500亿美元的芯片基金内，包括以下拨款：
①激励计划
②商业研发和劳动力发展计划
2、20亿美元的美国国防芯片基金
3、5亿美元的美国国际技术安全和创新芯片基金
4、2亿美元的用于为美国劳动力和教育基金会创造有益的半导体（芯片）生产激励
同时，该芯片法案明确要求禁止接受补贴企业投资中国大陆，在草案当中指明“获得美国‘芯片法案’补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。该草案已获得美国白宫方面的支持，或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。”
根据白宫负责人表示，美国支持建立强力“护栏”芯片法案补助措施目的在于投资美国，而不是中国，“护栏”有助于减缓中国半导体产业发展，这也是芯片法案的重要目的之一。
众所周知，台积电、英特尔、三星等知名半导体厂商在美国都有建厂计划，并且都在争取获得美国政府的补贴，以缓解在美国建厂制造半导体所面临的高昂成本压力。但是美国政府要求赴美建厂的企业若是获得补贴，未来十年内不得扩大在中国大陆进行先进制程的投资，或将给中国半导体产业带来一定的影响。
