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在电子设备中，接地是控制干扰的重要手段之一，很多工程师都会使用接地和屏蔽结合来抑制，可解决大多数的电磁干扰问题，但部分小白不太清楚如何通过地线设计来抑制电磁干扰，所以本文将分享抑制电磁干扰的电路地线设计方法，希望对小伙伴们有所帮助。
一般来说，电子设备中地线结构大致上有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等，在底线设计中应注意以下几点：
1、正确选择单点接地与多点接地
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1-10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2、将数字电路与模拟电路分开
电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。
数字和模拟地的连接最好采用平衡接地。在两者之间加匹配的穿芯磁珠。
3、尽量加粗接地线
若接地线很细，接地点位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此应将接地线尽量加粗，使他能通过三位位于音质电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
在没有宽度可以增加时，可以考虑增加厚度，是指在走线上加锡。
4、将接地线构成闭环路
设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有多种集成电路元件，尤其是耗电多的元件时，因为受到接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
