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单Gate元件库的创建

2022-06-23 09:04
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第一步,创建CAE封装

1)执行菜单命令“工具”“元件编辑器”,如图3-28所示。进入到元件创建窗口“NEW-PART”,如图3-29所示。

图片1.png

3-28 点击“元件编辑器”命令

图片2.png

3-29  创建New Part

2)执行菜单命令“文件”“新建”,在弹出的“选择编辑项目的类型”窗口中,选择“CAE封装”类型进行创建,如图3-29所示。

图片3.png


3-29 选择“CAE”封装

3)在SCH封装编辑界面中,点击“封装编辑工具栏”,然后在弹出的工具栏中点击“封装向导”,如图3-30所示。

图片4.png

3-30 点击“封装向导”命令

 

4)在弹出的CAE封装向导中,设置元件封装的参数,进行CAE封装的创建,如图3-31。一般设置的数值为50的倍数,方便后期原理图设计,点击确定之后,元件封装就创建完毕,如图3-32所示。

图片5.png图片6.png

3-32 封装创建成功

5)执行菜单命令【文件】-【保存】,在弹出的窗口输入CAE封装的名称,如图3-33所示。

图片7.png

3-33 输入封装名称

6)元件信息标签页的介绍:

执行菜单命令“文件”“新建”。在弹出的窗口选择“元件类型”进行新建,如图3-34,然后点击“编辑电参数”图标spacer.gif进入到“元件的元件信息”对话框,如图3-35所示。

图片8.png

3-34 选择“元件类型”

图片9.png

3-35 “元件信息对话框”

① “常规标签页”介绍

Ø 逻辑系列:用来选择相应的元件逻辑系列,如电容简写CAP,用符号C做参考编号。本例的元件属于连接器,所以用CON。

Ø 前缀列表:这里元件的参考前缀为J,同时“前缀列表”我们填入*JTAG。

ECO注册元件:默认勾选,标识次元件是ECO注册元件。

图片10.png

3-36 “常规标签页”设置

① “PCB封装”标签页介绍

此页是对元件进行一个pcb封装的分配,在左侧栏“未分配封装”中找到需要的封装然后点击分配按键至右侧栏内,如图3-37,需要注意的是:分配的封装与元件的封装管脚数目保持一致或者数量多于元件封装管脚数目,建议是数目保持一致筛选栏内一般填入“*”。

图片11.png

3-37 “PCB封装”标签页

 

① “门”标签页介绍

元件CAE封装分配到元件库,如图3-38所示,将之前建好的插件CAE封装分配进来。

图片12.png

3-38 “门”标签页

①  “管脚”标签页的介绍

此页是将PCB封装库与CAE封装中的管脚匹配,一个管脚分配一个网络,如图3-39所示。

图片13.png

3-39 管脚分配网络

① “属性”标签页介绍

此页常用于设置元件的制造商、价格等说明信息,一般根据需要进行设置,如图3-40所示。

图片14.png

3-40 “属性”标签页

① “连接器”标签页介绍

用于设置连接器的管脚类型及CAD封装类型,一般不需要设置 。

② “管脚”标签页

需要在常规标签页选中“定义元件类型管脚编号到pcb封装的映射”时才会被激活,一般不需要进行设置。

7)元件检查:

      首先,单击“元件的元件信息”对话框左下角的“检查元件”,会弹出一个检查的文档,如图3-41所示。

图片15.png

3-41 点击“检查元件”命令

警告一般会忽略,所以这类警告是不影响的元件创建的。然后点击确定之后生成插件元件,如图3-42所示。

图片16.png

3-42元件创建成功

8) CAE封装编辑:

发现管脚顺序有不同的地方,可以对CAE封装进行编辑修改,点击工具栏中“编辑图形”,进入到CAE编辑页面进行修,如图3-43所示。

图片17.png

3-43 点击“编辑图形”命令

示例现在的顺序从上到下依次是1,3,3,4,5,6,现将其改为1,3,5,7,9,11。

首先对这一页的工具栏进行一个介绍。

从左到右依次是移动,复制,删除,特性,添加文本,添加3D线,修改3D线,从库中调用3D线,封装向导,添加标签,添加管脚,修改管脚,设置管脚编号,修改管脚编号,设置管脚名称,设置管脚类型,设置管脚交换,设置序号

图片18.png

其次,调用移动命令,将3脚换至7脚,3脚换至原来的3脚,以此类推,结果如图3-44所示。

图片19.png

3-44  调换管脚

其中,进行移动之前需要进行端点的选,点击鼠标右键-选择端点,如图3-45所示。

图片20.png

3-45 点击“选择端点”

9)元件封装库保存,执行命令【文件】-【返回至元件】,然后接着执行命令【文件】-保存,对元件名进行命名,如图3-46所示。

图片21.png

3-46 元件保存

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龙学飞

深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。

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