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凡亿电路致力于建立技术研发一体化供应链,在电路板设计、生产、贴片,元器件等板块为客户提供有竞争力,安全可信赖的解决方案和服务。
在电子工程中,双面板PCB(印刷电路板)布线是一项关键人物,直接影响着整个电路的性能,为了提升PCB设计效率,哪些地方值得注意?一起来看看吧!1、转弯时要避免直角,尽量用斜线或圆弧过渡;2、走线要整齐有序,分门别类集中排列,不仅可以避免不同
答:槽孔,顾名思义,就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔,但是实际生活过程中,我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的,我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中,对于插件的钻孔有两种刀具,一种叫做钻刀,用来钻圆形的通孔,另外一种叫做铣刀,用来钻槽孔,槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在Allegro软件中,输出钻孔文件的时候,要特别注意,圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的,圆形
答:铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下:按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小
shift+推动器件进行复制时,器件位号编号进行了复位,变成了“U?”?如何使他序号进行递增
相信很多刚接触PCB的伙伴们,心里一开始没有个准确的思路和规划,以至于在操作的途中遇到一些其实本就可以避免的问题。那么要想后期为自己节省时间,打好基石很重要。
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