硬件测试是电子产品开发过程很重要一环，产品在设计阶段很多潜在的问题只看表面是看不出来的，各模块电路必须有针对性的测试才能将问题扼杀在摇篮里。因此，硬件测试工作显得尤其重要。
我们一般认为硬件测试是产品研发后期阶段要做的，其实不然，在项目开始阶段，相关测试人员就应该参与到对产品的可测试性、测试方案等等的评估中来。并且产品硬件测试会伴随整个产品研发周期。对于测试，我们一般会进行功能测试、电源测试、信号测试、关键元器件测试、环境测试、EMC测试、机械相关的测试、特殊的设备还会进行盐雾试验、硫化试验。整机结构还会进行：跌落试验、挤压、扭曲等等。本文主要将重点主要放在硬件相关的测试上。
功能测试主要是针对产品实现具体功能进行初步的测试。 举个例子，比如产品某些接口具备短路保护功能，那么我们要考虑如何对产品进行短路测试，包括接口上哪些信号需要做短路测试？对电源还是地做短路？
再举个栗子，比如某个产品具备扬声器播放功能，那么我们要考虑如何对扬声器驱动电路进行测试？包括产品要求具备的音频分贝值、扬声器驱动电路所用功放的类型及其驱动功率的测试等等。
电源测试是硬件测试中的大头，其测试内容包括输入电压范围及输出电压特性（上升时间、下降时间、是否过冲、回沟等）、多电源系统上下电时序测试、纹波与噪声测试、动态负载特性测试、发热器件温升测试(电源芯片、电感、mosfet等)。除此之外，芯片本身具备的一些功能也要进行测试，过压欠压保护、过流保护等等。需要注意电源模块化测试需要针对不同环境温度进行测试，一般分为低温、常温、高温。
信号测试是在整机功能测试的基础上进行的，整机在原始固件版本验证完成之后需要对关键信号进行测试。比如晶振信号测试，包括晶振上电到输出信号稳定时间测试，一般需要满足系统和软件需求，此外晶振波形及频率也需要测试，一般要求波形无明显畸变且频率在允许误差之内即可。
再比如复位信号测试、RS485信号测试、CAN信号测试、SPI信号测试、UART信号测试等等，有些信号需要根据datasheet中的时序图测试，严格按照所给的时间要求测试。比如TJA1051芯片手册中对时间的一些要求：
关键元器件的特性测试，比如针对防反二极管流过伏安特性测试，又比如说保险丝过流特性测试。这项测试的目的在于摸清关键元器件的特性，有些大型一些的公司会有专门的器件工程师来做这件事。了解元器件特性越多，我们就能更好的理解和掌控所设计的电路。
环境测试一般包括低温存储、高温存储、低温运行(低温低压/低温高压）、高温运行（高温高压/高温低压)、冷热冲击测试、温湿度循环测试等。
产品的EMC测试一般包括EMI和EMS，具体可以根据相关产品对应国标进行测试。关于EMC相关的内容可以参考往期文章：
电磁可以，兼容不行
电磁兼容系列之静电抗扰度(ESD)讲解
简单了解下(RS)射频辐射电磁场抗扰度测试
Class A: 被测件或系统的所有功能在干扰之时和干扰之后正常运转，符合设计要求；
Class B：在受干扰时，被测件或系统的所有功能正常运转。但是，一项或多项功能运转会偏离指定误差。所有功能在干扰撤离后能自动恢复至正常状况，但记忆功能应为Class A；
Class C：被测件或系统的一项或多项功能在受干扰时不能 正常运转，但在干扰撤离后能自动恢复至正常状况，但记忆功能不能受到影响；
Class D：在受干扰之时和受干扰之后，设备和系统的功能不能正常运转，但在去除干扰并通过操作者/用户复位启动后，还可以正常运转，但记忆功能不能受到影响；
Class E：在受干扰之时和受干扰之后，设备和系统的功能不能正常运转，并且如果不对设备或系统进行维修或替换，则功能不能恢复至正常状况。
硬件测试是一项复杂综合性的工程，我们都知道，要想测试校准一个东西，那么所用仪器一定要比待校准的要精度高，同样要测试一个硬件产品，也要站在比设计者更高的角度去思考产品设计，以上是编者对于产品开发过程中关于硬件测试的一点感想，不足之处还请补充。
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