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答：我们在进行PCB设计之前，会将所有的封装都处理好了，但是，中间难免会有封装更迭或者是物料更改的吗，这里就需要在PCB中对相同的PCB封装进行更新，具体的操作细节，我们这里详细讲述一下，如下所示：
执行菜单命令Place-Update Symbols，如图6-77所示，进入到更新元器件封装的列表，如图6-77所示，在Package symbols栏就是目前整个PCB中的所有封装，勾选这一栏，就是将整个PCB上的封装全部更新，也可以选择下面列表中的任意一种类型进行更新，这个根据需要更新的封装进行选择对应的即可，选择好需要更新的对象以后，下面有些选项，是需要做对应处理的，我们详细介绍一下，这些选项的具体含义：
图6-77 更新封装设置示意图
Ø Keep design padstack names for symbols pins：更新元器件时，保留元器件焊盘的名称不进行更新；
Ø Upadate symbol padstack from library：更新元器件时，从指定的封装库更新元器件焊盘参数；
Ø Reset symbol text location and size：更新元器件时，同步更新元器件的文字位置以及尺寸大小；
Ø Reset customizable drill data：更新元器件时，如果元器件是插件，则同步更新元器件的钻孔数据；
Ø Reset pin escapes（fanouts）：更新元器件时，同步更新元器件的扇出属性；
Ø Ripup Etch：更新元器件时，去除更新元器件所连接的所有走线；
Ø Lgnore FIXED property：更新锁定的元器件。
上述，就是在Allegro软件中，如何对同一种类型的元器件进行封装更新的方法解析以及参数设置。
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