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在PCB设计的时候，总会碰到过载电流比较大的情况。我们知道过载电流的大小跟线宽的关系，过载电流如果大，对应的线宽我也要将它增宽。如果我们在某种情况下不能增宽走线的线宽，那么最常用的一种方法就是给走线镀锡。
1.首先在顶层绘制一段在走线，注意是有电气属性的走线（PT）如图5-157所示，对它进行镀锡：
图5-157 Top层走线
2. 切换到顶层阻焊层（TOP Solder）将对应走线进行上锡，进入TOP Solder如图5-158所示。
图5-158 切换顶层阻焊层
3. 顶层阻焊层能看到对应在顶层绘制的那一根走线，需要做的是，同样在TOP Solder也绘制一根线与之前顶层的重叠，需要注意的是其线宽长度都要一致，然后用不是电气属性的线段（PL）即可。如图5-159所示。
图5-159 走线镀锡
4. 完成之后，可以切换到3维模式去观察镀锡的效果图如图5-160所示。
图5-160 走线镀锡的3维模式
