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简介
Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供高性价比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。该产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
参数
XCKU5P-2FFVA676E
逻辑元件数量：474600 LE
自适应逻辑模块 - ALM：27120 ALM
嵌入式内存：16.9 Mbit
输入/输出端数量：256 I/O
电源电压-最小：825 mV
电源电压-最大：876 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：16 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-676
分布式RAM：6.1 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：16.9 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：27120 LAB
工作电源电压：850 mV
XCKU5P-L2FFVB676E
LAB/CLB 数：27120
逻辑元件/单元数：474600
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：280
电压 - 供电：0.698V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 110°C（TJ）
封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
XCKU5P-3FFVB676E
产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列
系列：XCKU5P
逻辑元件数量：474600 LE
自适应逻辑模块 - ALM：27120 ALM
嵌入式内存：16.9 Mbit
输入/输出端数量：272 I/O
电源电压-最小：850 mV
电源电压-最大：850 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：16 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-676
分布式RAM：6.1 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：16.9 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：27120 LAB
工作电源电压：850 mV
应用
• 112MHz点对点MWR调制解调器与数据包处理
• 1GHz eBand调制解调器与数据包处理
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
