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随着时代发展，越来越多人选择成为电子工程师，在初学PCB设计时需要接触大量的专业术语及知识技术，这个过程必须扎实打好基础，本文将分享十个行业术语，希望对小伙伴们有所帮助。
1、PCB
PCB，即印制电路板，是电子设备中不可或缺的组成部分。它承载着各种电子元器件，并为这些元器件提供电气连接。PCB采用电子印刷技术制作而成，因此得名“印刷”电路板。在PCB上，通过布线连接各个电子元器件，实现电路的功能；
2、SMT
SMT，即表面组装技术，是目前电子组装行业的主流技术。它采用表面贴装的方式，将元器件直接贴装在PCB上，并通过焊接等方式进行固定和电气连接。SMT技术具有组装密度高、生产效率高等优点，广泛应用于各类电子产品中；
3、PCBA
PCBA是印制电路板组装完成的最终产品。它经过SMT上件和DIP插件等制程，将各种电子元器件组装在PCB上，形成具有特定功能的电路模块。PCBA的质量直接关系到电子产品的性能和可靠性；
4、FPC软板
FPC软板是一种柔性电路板，具有轻薄、可弯曲的特点。它主要用于连接其他电路板或元器件，实现电气信号的传输。FPC软板可根据需求制作成单层、双层或多层结构，适应不同的应用场景；
5、HDI
HDI，即高密度互联技术，是一种先进的印制板生产技术。它采用微盲埋孔技术，实现电路板线路分布的高密度化。HDI技术可以提高电路板的电气性能和可靠性，同时降低产品成本，适用于高性能、小型化的电子产品；
6、PTH
PTH，即金属化孔，是印制电路板中的一种孔结构。它经过金属化处理，使得孔内壁具有导电性，从而实现电路板不同层面之间的电气连接。PTH孔在电路板设计中具有广泛的应用，是实现多层电路板互联的关键技术之一；
7、焊盘
焊盘是印制电路板上用于连接元器件引脚的导体图形。它通常位于元器件安装面，与元器件引脚相对应，通过焊接等方式实现电气连接。焊盘的形状和尺寸需根据元器件引脚规格进行设计，以确保连接的可靠性和稳定性；
8、封装
封装是指在印制电路板上按照元器件实际尺寸和引脚规格制作的组装图形。封装图形包括焊盘和表面丝印等，用于指导元器件的安装和焊接。正确的封装设计可以确保元器件在电路板上的正确安装和稳定工作；
9、通孔
通孔是印制电路板中用于连接不同层面的电镀通路。它通常用于插装元器件，通过焊接等方式实现元器件引脚与电路板之间的电气连接。通孔的设计需考虑孔径大小、孔位精度等因素，以确保连接的可靠性和稳定性；
10、DRC
DRC，即设计规则检查，是一种用于检查PCB设计是否有错误的程序，在PCB Layout完成后，可利用DRC工具进行自动检查，发现遗漏和错误，如走线短路、走线过细活钻孔太小等，DRC检查是有助于提高PCB设计的准确性和可靠性，减少生产过程中的问题。
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