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产品简介：
Zynq® UltraScale+™ MPSoC多处理器具有64位处理器可扩展性，将实时控制与软硬引擎相结合，适用于图形、视频、波形和数据包处理应用。该多处理器片上系统器件基于配备通用实时处理器和可编程逻辑的平台。UltraScale+ MPSoC多处理器包括三种不同型号（双核、四核和视频代码-c）。其中，配备四核应用处理器 (EG) 的器件在有线和无线基础设施、数据中心以及航空航天和国防应用中表现出色。
产品型号：
1、XCZU1EG-1UBVA494E IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 494BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
I/O 数：82
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：-
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：494-WFBGA，FCBGA
供应商器件封装：494-FCBGA（14x14）
2、XCZU1EG-1UBVA494I 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 494BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
I/O 数：82
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：-
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：494-WFBGA，FCBGA
供应商器件封装：494-FCBGA（14x14）
EG设备（应用）：
• 飞行导航
• 导弹和弹药
• 军事建设
• 安全解决方案
• 网络
• 云计算安全
• 数据中心
• 机器视觉
• 医疗内窥镜检查
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
