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1、QCC711 三核超低功耗Bluetooth®低功耗（BLE）SoC
QCC711是业界领先的三核超低功耗蓝牙®低功耗SoC，针对Beacon等物联网应用进行了优化，可用于资产定位和跟踪、智能健康/健身设备、远程控制、计算机外围设备或智能开关和传感器中Wi-Fi设备的蓝牙加载、楼宇自动化和控制。QCC711支持蓝牙5.4和单模低功耗蓝牙。
与市场上的其他BLE器件不同，QCC711是第一款公开发布的低功耗蓝牙器件，集成了三个微控制器内核，片内集成128KB SRAM和512KB RRAM。
QCC711由GitHub上提供的开源软件SDK驱动。QCC711还配备了基于Microsoft Visual Studio代码（VSCODE）的Qualcomm®连接集成开发环境（QCCIDE）。QCC711特定的VSCODE扩展插件将作为开源软件提供，以允许专门为QCC711定制VSCODE。
特征
QCC711三核高安全低功耗蓝牙SoC支持蓝牙5.4和编码PHY(远程)
先进的基于硬件的安全性，具有专用的RoT CPU和相关内存，用于可信的执行环境、安全启动、安全调试、加密存储、密钥供应和安全OTA
全面的外设和接口:QSPI, SPI, UART, I2C, FTC (PWM)， ADC, MFP, PTA
双工作模式，无主机(板载BLE堆栈)或托管模式(通过UART连接到外部主机)
集成电源管理单元与电池直接连接
片上RRAM (NVM)无需外部NOR闪存即可承载应用程序
2、QCS7230 高端处理器旨在帮助您为计算密集型摄像头、视频会议和边缘AI应用提供强大的性能，并支持物联网（Iot）的Wi-Fi 6和5G。
QCS7230片上系统（SoC）在高度集成的芯片组中采用了最新技术，可提供强大的性能和卓越的功能。该芯片专为企业和商业物联网应用而设计，如视频协作、智能相机、互联医疗、智能零售等。
QCS7230提供强大的异构计算架构，与Qualcomm®AI引擎相结合，以极低的功耗高效运行复杂的AI和深度学习工作负载以及设备上的边缘推理。
特征
高通®Kryo™585 CPU, 1x Kryo Gold (2.8GHz) + 3x Gold @2.42GHX + 2x Kryo Silver (1.8 GHz)， 4MB L3缓存
摄像头:双14位高通光谱™480 ISP支持64MP单摄像头捕获
Qualcomm®Adreno™650 GPU与改进的GPU性能和电源效率
本机8位整数支持高效GPU DNN
Hexagon DSP与四边形Hexagon矢量扩展(HVX) V66Q, 1.5 GHz，用于机器学习，集成DNN用于高级VA和高通®神经处理SDK框架
支持多达24个摄像头，或7个并发摄像头
卓越的zzHDR图像质量，视频去噪，中/低频去噪，镜头阴影校正，视频超分辨率
支持三重4K显示屏
视频/显示:并发UHD编码/解码，2X显示端口，MIPI-DSI
无与伦比的视频处理，高达4K240解码/4K120编码，多个视频编解码器
计算机视觉:CVP 2.0改进视频去噪，数字视频稳定和图像校正调整
NPU(神经处理单元)用于性能和始终在线的神经网络(NN)用例
音频:多麦克风，源跟踪，ECNS，语音激活
5G调制解调器附加支持6ghz以下和毫米波
支持2x2 11ax 80MHz更快的下载
高通视频协作参考设计功能集
支持Android OS 10
3、STSPIN32F0ATR 先进的BLDC控制器，内置STM32 MCU
STSPIN32F0A是一款系统级封装，提供适用于使用不同驱动模式驱动三相BLDC电机的集成解决方案。
它嵌入了一个三重半桥栅极驱动器，能够驱动电流能力为600 mA（吸电流和源电流）的功率MOSFET。由于集成的互锁功能，同一半桥的高端和低端开关不能同时驱动为高电平。
应用：BLDC 控制器
核心处理器：ARM® Cortex®-M0
程序存储器类型：闪存（32kB）
控制器系列：STM32F031x6x7
RAM 大小：4K x 8
接口：I²C，SPI，UART/USART
I/O 数：16
电压 - 供电：6.7V ~ 45V
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：48-VFQFPN（7x7）
基本产品编号：STSPIN32
应用
•智能制造设备
•电动工具，风扇和泵
•家用电器:吸尘器、吹风机、空气净化器和咖啡机
•高科技应用，如:无人机，万向架，教育/家用机器人
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