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差分走线有待优化,这些直角锐角都需要调一下
间距规则的报错需要处理一下
包地要包全
AD软件制作PCB封装的一般流程是什么
VGA的模拟信号需要加粗2.数据线等长需要满足3W规则3.地址线也需要满足3W规则4.挖空电感所在层即可5.变压器除差分之外其他的信号都需要加粗20mil6.外壳地和GND的间距最少需要20mil7.网口差分需要进行对等长,误差为5mil8
如何在keepout层走线
当板子不满足pcb设计的要求需要修改尺存,由于异性板框都是结构工程师绘制且比较麻烦,所以重新绘制是不太现实的,但是AD软件可以实现在原有的板框上进行内缩和外扩。
AD中为什么焊盘没有网络显示?
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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orcad怎么创建不同页面的连接符
自制18650锂电池保护板测试 最大电流5.5A 最大功率 9.47W
苏大博士生导师带你了解——嵌入式人工智能如何落地
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