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中国芯片行业作为全球芯片产业的重要参与者之一，正处于快速发展的阶段，随着5G、政府扶持、技术创新等推动下，中国芯片企业已实现从低端到中高端的过渡阶段，实现了技术和市场占有率的双重提升。
但一场隐秘的人才战争正在中国芯片行业愈演愈烈，并且开始威胁到这个传统行业的正常运转及体系。
众所周知，人才资源已替代原材料成为当下芯片行业的核心竞争点，因此“挖角”现象时常发生，并随着行业竞争加剧变得愈发不择手段。尤其是在近年来的国际芯片战争叠加缺芯潮，让企业组织忽视了这种无序竞争所带来的负面影响，直到进入市场低迷期，其危害逐渐显现。
步入2023年来，各大景园代工厂商的业绩营收明显出现下滑趋势，以手机和PC为首的消费电子市场更是前所未有的低迷，受此影响，多位晶圆厂商开始削减资本开支，延缓产线扩产计划。
如果对晶圆代工行业有所了解，不难看出近年来由于手机和5G的带动下，各大晶圆厂商纷纷扩张加大产能，远快于专业人才的增长速度，这也造成各家在人才争夺战中“十分内耗内卷”，多个关键岗位薪资福利翻倍都是常态。
一边盲目扩张以拉大利润营收，另一边却被“偷家”导致产能降低，导致团队与产线一样支离破碎，这一来一回之间，国产芯片行业真的有得到良性发展吗？
数据显示：在2021—2023年期间，中国大陆将共投建20条12寸晶圆产线，这意味着国内新建产线至少需要超过2万名有产业经验的工程师。而现实是，当前行业中这方面的人才远达不到这个数字。人才不够，所以只能靠跳槽和挖角填补，因此电子工程师成为这场风波的焦点。
同时培养体系也是问题之一，国内晶圆产线管理水平和自动化水平相对要落后一些，这直接导致了在同等产能下，国内产线对人的需求明显要更多。国内晶圆代工厂相比国际顶尖晶圆代工厂，缺乏对员工的针对性培育计划。大部分公司都不会选择繁琐地去制定人才培养方案，毕竟直接去友商那里高薪挖人不需要付出沉没成本，即使给出两倍，乃至三倍的工资，也比系统性地培训员工划得来，导致国内电子工程师成长非常慢。
短期内人才争夺大战是不可能结束，因为社会层面的人才缺口不是半导体行业可以左右，但晶圆厂自身“力所能及”的功课也有很多。如果管理水平和自动化水平能够得到有效提升，势必也会缓解当前人才缺口紧张的问题。
当前的行业现状是，全球半导体市场处于降温阶段，除了车规半导体等少数应用外，大部分晶圆代工的供给已经明显多于终端的需求，在此背景下，从2020年至2023年，中国大陆共有20条晶圆产线投建。
更何况，由于众所周知的原因，这些产线的定位几乎全部为28nm以上的成熟制程。
而在另一边，这些新上马的项目为了快速提高产能，达到盈亏平衡点，又不得不在行业中整建制地挖人，最终行业又回到关于人才的零和博弈之中，如果不能从源头上做出改变，“抢人大战”可能还是会在国内芯片制造业中一次次地重复上演。
