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在高速PCB设计中，寄生电感和噪声问题是常见的挑战，寄生电感是指电流在导体中产生的磁场所形成的电感，将影响信号的传输速度和稳定性，尤其是在高速PCB中更加明显，噪声问题也一样会对信号传输和系统性能产生负面影响。因此，在高速PCB设计中，需要采取一些措施来解决寄生电感和噪声问题。
一般来说，针对这两个问题，在进行PCB设计时，需要特别注意信号的传输路径、布线规则、导线长度匹配等因素，以确保信号的稳定性和可靠性。
采用合适的线宽和线距、增加地面层数、布置合适的滤波器等方法。通过这些措施，可以提高PCB的性能和稳定性，确保高速数字电路设计的可靠性和稳定性。
1、降低芯片内部驱动器的开关速率和同时开关的数目，以减小di/dt
2、降低系统供给电源的电感
3、可通过在高速电路设计中使用单独的电源层，并让电源层和地平面尽量接近对电源分布电感加以改善
4、降低芯片封装中的电源和地管脚的电感。增加电源/地的管脚数目，减短引线长度，尽可能采用大面积铺铜等可以改善。
5、增加电源和地的互相耦合电感也可以减小回路总的电感，因此要让电源和地的管脚成对分布，并尽量靠近
6、给系统电源增加旁路电容，这些电容可以给高频的瞬变交流信号提供低电感的旁路，而变化较慢的信号仍然走系统电源回路。虽然驱动器负载电容也可以看作旁路电容，但由于其电容很小，所以对交流旁路作用不大。
