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近年来，由于半导体行业发展速度过快，人才培养体系尚未形成，无法适应高速度输出，半导体人才短缺问题愈发严峻，导致大多数国家地区对工程师和技术人员的竞争不断加剧。为减少人才流失，美欧日韩和中国台湾纷纷推出芯片法案及相关政策，进一步将人才争夺战推向高潮。
不得不承认，美欧日韩芯片法案的推出，对中国利用国际人才和创新资源都造成了不可忽视的挑战，毕竟我国半导体行业起步较晚，有比较多的技术限制及挑战，虽然目前已向技术门槛更高的半导体设备、材料和核心元件等领域进军，但成功与否的关键主要归于人才，同事找准行之有效的破局路径和战略也至关重要。
但我们需要知道一件事，那就是解决“人才荒”和关键部件都是系统工程，不能急于求成，毕竟半导体人才储备计划是一场漫长的竞赛，要想完善人才陪太阳体系，就必须制定整体战略，以提升现有人才库的技能，包括投资高等教育博士项目，及推动领先企业、大学于行业建立合作伙伴关系、交流项目等举措。
然而随着美国重压制裁力度越来越大，加上全球抢人力度不断加大，面对如此严峻情况，我国该如何做？
业界人士分心，中国应尽可能从“两手抓”可行方法应对，争取强化海外引才保障，尽最大可能推动“应引尽引”、“能引则引”。与此同时，在自主培养方面，需要超常规的支持和发展，推动形成产教融合的人才培养体系，保证在半导体行业做到合作共赢局面。
虽然我国半导体行业某些岗位薪酬高于大多数国家，甚至不亚于美国，但不可否认的是美国半导体行业的技术提升、发展空间和行业环境等方面远优秀于我们，因此中国很有必要参考学习，争取发展本土行业。
