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AD19反向标注的使用,首先PCB标注完成进行.WAS文件,然后我们的原理图反倒过来。
下一步我们进行对应的设置。
之后进行对应的生成即可。
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角,建议45度3.铺铜注意层的问题,器件在top层,铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮,需要自己调整成动态铜皮,后期自己处理一下5.采用单点接
层叠一般都是双数,一般是4层,6层增加,高速信号都需要有完整的参考平面的2.差分走线注意要满足差分间距要求3.CC1和CC2属于重要信号管脚,走线需要加粗处理,ESD器件尽量靠近管脚摆放4.存在多处开路报错5.差分注意能顶层连通的就不用打孔
1.确认一下此处是否满足载流2.pcb上存在3出开路3.焊盘里面存在多余的线头4.差分对内等长,锯齿状不能超过线距的两倍5.滤波电容靠近管脚放置,直接连接即可6.器件摆放不要干涉1脚标识7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天
Altium Designer系统参数-高亮方式及交叉选择模式设置在操作的过程中对对象进行选择时,可以对选择对象进行高亮、放大,这可以有效地协助定位选择对象。在右上角执行图标命令进入系统参数设置窗口,在“System-Navigation”
地信号跨接处多打过孔电源走线注意加宽走线 tx、rx两组线分开布线,不要混合布线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/it
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